来源：模仁网

Ultrabook使轻量薄型化机壳成必然趋势

神基科技股份有限公司汉达精密(昆山)董事长林全成指出，当Apple轻薄的MacBook Air降到约新台币3万多元时，对市场带来了极大的震撼，以往上下盖机身厚度动辄3~4公分的笨重笔电，已不再被人们青睐。也因此英特尔推出Ultrabook产品规画，以13.3吋屏幕尺寸笔电为例，机身总厚度要求在18mm以下，总重量限制在3.3磅(1.5公斤)以下。英特尔希望Ultrabook到2014年渗透率达到43%，而平均售价(ASP)能降到600美元，以迎合薄型化、轻量化、价格大众化趋势。

除了产品规格外，Ultrabook的普及化还有一个最大的关键，那就是成本问题。而成本问题中，机壳构件又是最关键的课题。当前Ultrabook机壳超过90%都使用金属，尤其像CNC制程，光1个CNC机壳料件就超过100美元；以目前1部CNC机器1天可以产出8片，若1年要量产2,400万部Ultrabook，其中3片料件用上CNC机台，不单现有的CNC机台不敷使用，Ultrabook的价格更将居高不下。因此，同样能够达到轻薄、刚性、价格大众化的高玻纤机壳，已成为Ultrabook机壳的另一种替代方案。

玻纤轻量强固机壳的技术发展

林全成提到，以往中阶笔电所使用的塑料(PC／ABS)，材料成本相当便宜，但受限于刚性问题，无法做得太薄。为了改善塑料机壳刚性，因此加入玻璃纤维，玻纤成分越高刚性越强，但相对的量产难度也随之增加。

因为流动性的限制，PC／ABS加到30%的玻纤已经是极限。后来找到尼龙料，在考虑符合防火耐热的规范下，目前可以加到50%的玻璃纤维，若不考虑防火的要求甚至可以加到75%玻纤，其机壳可以做到更薄，强度与刚性超越既有金属。

其他关键性玻纤机壳量产技术门坎，还有塑料机壳的翘曲、表面浮纤、以及同时达成轻薄并增加韧性的特性，以强化机壳结构通过落摔测试等问题。

林全成指出，目前传统塑料机壳厂的射出成形技术，是将塑料材料熔融后注入到40~50℃左右的模具中，等待其冷却、成形后，才从模具中取出。但对尼龙这种半结晶的材料，如果不能控制在其结晶温度以上冷却下来的话，做出来的料件会有变形不一的问题。

汉达从2003年发展出RHCM塑料制程(Rapid Heat Cycle Molding)技术，运用快速变温模具成型的制程技术。当模具温度提升到材料所需的高温后，接着把高玻纤塑料材料注入到模具中，待其定型之后再快速降温到室温附近，便可以取出完成件，大幅降低翘曲变异机率。

进逼铝镁合金的平整性与高刚性

传统塑料制程容易在表面有浮纤，造成不平滑以及组件之间结合线明显的情况，神基高玻纤机壳采用RHCM高亮无痕制程技术，表面镀上约50nm厚度的树脂，没有浮纤、表面光滑且无结合线，达到高亮无痕的要求。

在刚性、轻量、薄化特性上，以同样是13.3吋笔电机壳A件来看， MacBook Air使用的Al alloy-6063(Unibody， CNC)制程，其弯曲模量67GPa，实际重量227公克，最低肉厚0.7~1.2mm；PC／ABS塑料机壳其弯曲模量2.5GPa，重量218公克，肉厚1.8mm；汉达PA+50%GF玻纤机壳的弯曲模量17.5GPa，实际重量157克时最低肉厚1.0~1.1mm，已达到接近铝镁合金的刚性与肉厚。

林全成提到，50%高玻纤机壳表面处理上，无论是IMR模内转印或是Coating喷漆涂装，在模具做出咬花效果，转印效果良好，达成时尚、环保的要求，同时达成经济、可量产、产能充足的要求。

玻纤材料价格为金属的1/3，相当具备成本竞争性。且具备经验丰富塑料成型技术，充分掌控模温精度，模具寿命达到普通成型模具的水平，加上对玻纤材质特性的高掌握度，使得50%高玻纤机壳良率达9成以上。

林全成总结，50%高玻纤机壳具备无浮纤和结合线的高亮无痕特性，提供机体适度保护的高刚性，较塑料机壳减少40%厚度的薄化特质，与金属相近的轻量，并具备多样化后加工处理制程的时尚性、环保(免喷漆、咬花转印效果良好)、低成本(价格为金属1/3)、可量产(良率9成以上)、产能充足(产能充足无虞)等优势。以上种种特色，说明高玻纤成型技术是Ultrabook最佳的机壳方案。