【李立达／台北报导】PC处理器龙头英特尔(Intel)力拱Ultrabook，并积极协调供应链降低成本，零组件业者透露，惠普(HP)、宏碁、华硕、联想(Lenovo)等8大PC厂，将连手推主流价位Ultrabook，预计第2季起陆续上市，其中高玻纤机壳、混和式硬盘将大量被采用，下半年终端价位将降至600~700美元。
供应链指出，已感受到英特尔推动Ultrabook的急迫感，除积极邀集品牌及ODM厂协调出货，更介入零组件设计导入，市场盛传英特尔新一代Ivy Bridge因制程问题将递延至6月，然供应链备货脚步未停歇，以品牌厂出货时程推估，仍有机会于4月如期推出。
零组件业者指出，惠普、宏碁、华硕、联想、戴尔(Dell)、索尼(Sony)、东芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)等厂，均有意推出主流价位元的Ultrabook，部分零组件已设计开模，第2季起，开始量产出货，其中宏碁全球总裁翁建仁已证实第3季将推出600~700美元价位的Ultrabook，他也预估，第4季Ultrabook售价，将全面降至主流价位带。
供应链指出，品牌厂在面对苹果将全面更新MacBook产品线时，计划以价格冲量，推动Ultrabook抢占市场，在成本及效能等考虑下，将采用混和式硬盘，且机壳从一体成形(Unibody)的铝制机壳，转向高玻纤等材质，业界预估，在Ultrabook等轻薄机种机壳中，金属与高玻纤等材质比重，将达1比9，亦即每10台Ultrabook，将有9台采高玻纤机壳。
神基旗下的汉达精密，拥有高玻纤机壳技术与产能，神基董事长黄明汉指出，2011年第4季客户的模具订单，突然暴增，超过原本预期的3倍，然最后出货量，须视客户决定。黄明汉不愿透露客户名称与订单量，然对于高玻纤机壳成长，具高度信心。
黄明汉评估，2012年Ultrabook出货量将达1,000~1,500万台，至2013年，Ultrabook出货量将达5,000~6,000万台，主因Ultrabook从下半年起将会明显降价至主流价位带，且微软(Microsoft)新操作系统Windows 8上市，将带动市场买气。
黄明汉分析，高玻纤厚度、重量及强度，均与金属机壳相差有限，然制程技术更为环保，不会有粉尘爆炸、污水与废气污染等问题；且由于高玻纤采用塑料射出成型技术，可自动化生产，产线劳工数也远较金属机壳业的产线低，以目前金属机壳必须采用阳极处理等加工程序，须50~80人不等，然高玻纤机壳产线劳工数，约1~5人，人力成本大幅下降，且在大陆缺工持续发酵之际，免除缺工之苦，确保产能无虞。
强固PC品牌厂神基转型有成，继2011年起，不再从事笔记本电脑(NB)代工业务后，零组件业务也朝汽车电子及高玻纤机壳等高毛利或高成长的业务转型，市场评估，2012年神基在获利结构大幅改善后，营收增长有限，然获利成长可期。
神基共有2大事业体，一为强固型PC品牌，另一为旗下汉达精密负责的机构零组件，神基从强固型PC着手转型，原本的NB代工，逐年淡出，从2011年起，已不再接单与从事NB代工业务。
神基冲刺强固型计算机品牌市场，从原本仅3~4%市占率，现市占率约为10%，居于业界第二大，距离龙头厂Panasonic的市占率60%，仍有一大段距离，然也显示神基强固型计算机，仍有极大的成长空间，在站稳全球第2大强固型计算机厂后，神基也开始针对机构零组件，展开第2阶段转型。
神基董事长黄明汉指出，台湾制造业多数集中在大陆，然近年大陆劳工薪资持续拉升，且经常出现缺工状况，让零组件业者生存，更为困难，也让业者被迫面临必须转型的生存关键时刻。
黄明汉指出，旗下负责机构零组件的汉达精密，从2011年开始，正逐渐淡出较难获利的传统塑料射出及铁件冲压，转向具有高度成长潜力的高玻纤机壳，据了解，神基已接获多家品牌厂的Ultrabook机壳订单，从第2季起，开始放量出货。
神基积极提升高玻纤机壳营收，并同步减少获利较差的铁件冲压业务，以2010年营收占比分析，铁件冲压占神基零组件营收比重高达5成，神基预估至2012年，铁件冲压营收占比将降至25%。
至于属于机构零组件领域的汽车电子业务，在2011年10月越南厂投产后，营收规模将大幅成长，预估将从2011年的3亿人民币，2012年将倍增至5~6亿人民币。业界分析，汽车电子较难切入，然一旦切入供应链后，订单稳定且长久，且毛利率将远高于消费电子。
神基2011年合并营收为158亿元，其中强固型计算机营收约50亿元，机构零组件为108亿元，与2010年的合并营收相较，年减9.1%，然2011年集团毛利率达19%，较2010年的17%，成长2个百分点，市场预期，2012年神基合并营收将与2011年相当，然在获利结构改善下，其2012年获利成长可期。
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